Moderne elektronische Komponenten und Baugruppen erlauben hohe Leistungsdichte bei kleinstem Bauvolumen. Sowohl bei CPUs als auch bei Leistungselektronik steigt damit gleichzeitig aber auch die Wärmemenge, die abgeführt werden muss. Herkömmliche Kühlkonzepte mit moderaten Luftmengen erfordern in...